ERSA Mikroprozessor geregeltes Hybrid-Rework-System HR100A mit Stativ und
Untenheizung HP100A für Anwendungen im BGA/SMT-Bereich an kleinen,
hochpoligen Komponenten

– Hybridtechnik: Einsatz von IR-Strahlung sowie Heißluft
– Luftstrom und IR-Leistung stufenlos getrennt regelbar
– 200 Watt kombinierte IR- und Luftheizleistung
– zusätzliche 800 Watt Untenheizleistung zur Unterstützung
des Lötprozesses bei massiven Anwendungen
– drei Hybriddapter mit optimierten Prozessparametern für
unterschiedliche Bauteilgrößen und Anforderungen
– integrierter VacPen Vakkumgreifer zur Handhabung elektro-
nischer Bauelemente
– Stativ zur Aufnahme des Handstücks HR100A für stationären
Einsatz
– Möglichkeit zu geschlossener Temperaturregelung mit
berührungsloser Temperaturmessung oder externem Thermoele-
ment AccuTC zum Fahren eines Profils mit Rampe und Maximal-
temperatur
– Prozesssteuerung, Dokumentation und Archivierung von Prozessen
durch Software IRSoft