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LK-65LF250BGA Lötkugeln für Reballing, bleifrei, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, 0.65 mm, 250000 Stück
Katalog-Nr.: LK-65LF250
EAN-Nummer: 4250078319153
Beschreibung
BGA
Lötkugeln für Reballing, also Nachsetzen der Lötkugeln
an BGA Bauteilen über eine Schablone
Lötkugeldurchmesser:
0.65
mm,
Toleranz:
0,015mm
Lotlegierung:
Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bleifrei
Schmelztemperatur:
217°C- 219°C
Inhalt:
250000 Stück
Gewicht:
0,34 kg
technischer
Hinweis:
Jedes
Metall hat die Eigenschaft, unter Sauerstoff eine Oxidschicht zu
bilden, die mit der Zeit wächst und durch ein Flussmittel im
Lötprozeß aufgebrochen werden muss. Wir empfehlen für
den Reballing Prozess die Verwendung des Fluxgels Interflux
IF8300/4-030.
Verstärkt wird dieser Prozess durch hohe Temperaturen und/oder
einer hohen Luftfeuchtigkeit sowie Körperschweiß. Für
die ideale Lagerung und Verwendung sollten Sie dieses bitte beachten
und entgegen wirken. Die ideale Lagertemperatur beträgt 25°C
+/- 5 °C bei einer Luftfeuchtigkeit von 60 +/- 20%, die
Mindesthaltbarkeit ist mit 12 Monaten ab Herstellung gewährleistet.
Dokumente
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